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				NaCl(固)+NaHSO4Na2SO4+HCl↑			【查看更多】
			


		
           
          


		
          
		
          題目列表(包括答案和解析)
          

		
		
          

          


          
	
          				
          
									
          （18分）近年來，我國的電子工業(yè)迅速發(fā)展，造成了大量的電路板蝕刻廢液的產(chǎn)生和排放。蝕刻液主要有酸性的（HCl—H2O2）、堿性的（NH3—NH4Cl）以及傳統(tǒng)的（HCl—FeCl3）等3種。蝕刻廢液中含有大量的Cu2+，廢液的回收利用可減少銅資源的流失。幾種蝕刻廢液的常用處理方法如下：

          ⑴ FeCl3型酸性廢液用還原法處理是利用Fe和Cl2分別作為還原劑和氧化劑，可回收銅并使蝕刻液再生。發(fā)生的主要化學(xué)反應(yīng)有：Fe+Cu2+=Fe2++Cu、Fe+2H+=Fe2++H2↑，還
          有　　▲　　 、　　▲　　 。（用離子方程式表示）。
          ⑵ HCl—H2O2型蝕刻液蝕刻過程中發(fā)生的化學(xué)反應(yīng)用化學(xué)方程式可表示為：
          　　▲　　 。
          ⑶ H2O2型酸性廢液處理回收微米級(jí)Cu2O過程中，加入的試劑A的最佳選擇是下列中的　　▲　　 （填序號(hào)）
          ①酸性KMnO4溶液        ②NaCl(固)          ③葡萄糖          ④甲醛
          ⑷ 處理H2O2型酸性廢液回收Cu2(OH)2CO3的過程中需控制反應(yīng)的溫度，當(dāng)溫度高于80℃時(shí)，產(chǎn)品顏色發(fā)暗，其原因可能是　　▲　　 。
          ⑸ 堿性蝕刻液發(fā)生的化學(xué)反應(yīng)是：2Cu+4NH4Cl+4NH3·H2O+O2 = 2Cu(NH3)4Cl2+6H2O，處理堿性蝕刻廢液過程中加入NH4Cl固體并通入NH3的目的是　　▲　　 。
          

			
          
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          根據(jù)下列五個(gè)反應(yīng)，判斷MnO2、KMnO4、H2SO4(濃)、H3PO4、Br2五種物質(zhì)氧化能力的強(qiáng)弱正確的是
          (1)H2SO4(濃)+2HBrSO2↑+Br2+2H2O
          (2)2KMnO4+16HCl====2KCl+2MnCl2+5Cl2↑+8H2O
          (3)MnO2+4HClMnCl2+Cl2↑+2H2O
          (4)5Br2+2P+8H2O====10HBr+2H3PO4
          (5)NaCl(固)+H2SO4(濃)====NaHSO4+HCl↑
          A.KMnO4＞MnO2＞H2SO4(濃)＞Br2＞H3PO4
          B.KMnO4＞H2SO4(濃)＞MnO2＞Br2＞H3PO4
          C.KMnO4＞MnO2＞H2SO4(濃)＞H3PO4＞Br2
          D.MnO2＞KMnO4＞H2SO4(濃)＞Br2＞H3PO4
          

			
          
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          （12分）近年來，我國的電子工業(yè)迅速發(fā)展，造成了大量的電路板蝕刻廢液的產(chǎn)生和排放。蝕刻液主要有酸性的（HCl—H2O2）、堿性的（NH3—NH4Cl）以及傳統(tǒng)的（HCl—FeCl3）等3種。蝕刻廢液中含有大量的Cu2+，廢液的回收利用可減少銅資源的流失。幾種蝕刻廢液的常用處理方法如下：
          


          


          ⑴ FeCl3型酸性廢液用還原法處理是利用Fe和Cl2分別作為還原劑和氧化劑，可回收銅并使蝕刻液再生。發(fā)生的主要化學(xué)反應(yīng)有：Fe+Cu2+=Fe2++Cu、Fe+2H+=Fe2++H2↑，還
          


          有　　  　　 
、　　     　　  。（用離子方程式表示）。
          


          ⑵ HCl—H2O2型蝕刻液蝕刻過程中發(fā)生的化學(xué)反應(yīng)用化學(xué)方程式可表示為：
          


          　　   　            
　  。
          


          ⑶ H2O2型酸性廢液處理回收微米級(jí)Cu2O過程中，加入的試劑A的最佳選擇是下列中的　  
　　  （填序號(hào)）
          


          ①酸性KMnO4溶液       
②NaCl(固)         
③葡萄糖          ④甲醛
          


          ⑷ 處理H2O2型酸性廢液回收Cu2(OH)2CO3的過程中需控制反應(yīng)的溫度，當(dāng)溫度高于80℃時(shí)，產(chǎn)品顏色發(fā)暗，其原因可能是　　   　　  。
          


          ⑸ 堿性蝕刻液在蝕刻過程中發(fā)生的化學(xué)反應(yīng)是：2Cu+4NH4Cl+4NH3·H2O+O2
= 2Cu(NH3)4Cl2+6H2O，處理堿性蝕刻廢液過程中加入NH4Cl固體并通入NH3的目的是　　   　　  。
          


           
          

			
          
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          （18分）近年來，我國的電子工業(yè)迅速發(fā)展，造成了大量的電路板蝕刻廢液的產(chǎn)生和排放。蝕刻液主要有酸性的（HCl—H2O2）、堿性的（NH3—NH4Cl）以及傳統(tǒng)的（HCl—FeCl3）等3種。蝕刻廢液中含有大量的Cu2+，廢液的回收利用可減少銅資源的流失。幾種蝕刻廢液的常用處理方法如下：
           
          ⑴ FeCl3型酸性廢液用還原法處理是利用Fe和Cl2分別作為還原劑和氧化劑，可回收銅并使蝕刻液再生。發(fā)生的主要化學(xué)反應(yīng)有：Fe+Cu2+=Fe2++Cu、Fe+2H+=Fe2++H2↑，還
          有　　▲　　 、　　▲　　  。（用離子方程式表示）。
          ⑵ HCl—H2O2型蝕刻液蝕刻過程中發(fā)生的化學(xué)反應(yīng)用化學(xué)方程式可表示為：
          　　▲　　  。
          ⑶ H2O2型酸性廢液處理回收微米級(jí)Cu2O過程中，加入的試劑A的最佳選擇是下列中的　　▲　　  （填序號(hào)）
          ①酸性KMnO4溶液       ②NaCl(固)         ③葡萄糖          ④甲醛
          ⑷ 處理H2O2型酸性廢液回收Cu2(OH)2CO3的過程中需控制反應(yīng)的溫度，當(dāng)溫度高于80℃時(shí)，產(chǎn)品顏色發(fā)暗，其原因可能是　　▲　　  。
          ⑸ 堿性蝕刻液發(fā)生的化學(xué)反應(yīng)是：2Cu+4NH4Cl+4NH3·H2O+O2= 2Cu(NH3)4Cl2+6H2O，處理堿性蝕刻廢液過程中加入NH4Cl固體并通入NH3的目的是　　▲　　  。
           
          

			
          
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          （12分）近年來，我國的電子工業(yè)迅速發(fā)展，造成了大量的電路板蝕刻廢液的產(chǎn)生和排放。蝕刻液主要有酸性的（HCl—H2O2）、堿性的（NH3—NH4Cl）以及傳統(tǒng)的（HCl—FeCl3）等3種。蝕刻廢液中含有大量的Cu2+，廢液的回收利用可減少銅資源的流失。幾種蝕刻廢液的常用處理方法如下：
          ⑴ FeCl3型酸性廢液用還原法處理是利用Fe和Cl2分別作為還原劑和氧化劑，可回收銅并使蝕刻液再生。發(fā)生的主要化學(xué)反應(yīng)有：Fe+Cu2+=Fe2++Cu、Fe+2H+=Fe2++H2↑，還
          有　　  　　 、　　     　　  。（用離子方程式表示）。
          ⑵ HCl—H2O2型蝕刻液蝕刻過程中發(fā)生的化學(xué)反應(yīng)用化學(xué)方程式可表示為：
          　　   　            　  。
          ⑶ H2O2型酸性廢液處理回收微米級(jí)Cu2O過程中，加入的試劑A的最佳選擇是下列中的　  　　  （填序號(hào)）
          ①酸性KMnO4溶液       ②NaCl(固)         ③葡萄糖          ④甲醛
          ⑷ 處理H2O2型酸性廢液回收Cu2(OH)2CO3的過程中需控制反應(yīng)的溫度，當(dāng)溫度高于80℃時(shí)，產(chǎn)品顏色發(fā)暗，其原因可能是　　   　　  。
          ⑸ 堿性蝕刻液在蝕刻過程中發(fā)生的化學(xué)反應(yīng)是：2Cu+4NH4Cl+4NH3·H2O+O2= 2Cu(NH3)4Cl2+6H2O，處理堿性蝕刻廢液過程中加入NH4Cl固體并通入NH3的目的是　　   　　  。
           
          

			
          
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