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        1. 25. 硫及其化合物在生產(chǎn).生活中有廣泛的應(yīng)用.請回答下列問題: (1)已知S的燃燒熱為297kJ·mol-1.H2S完全燃燒的熱化學(xué)方程式為H2S(g)+1.5O2(g)=SO2(g) +H2O (l) △H=-586. kJ/mol.H2S不完全燃燒生成固態(tài)硫和液態(tài)水.寫出H2S不完全燃燒的熱化學(xué)方程式 , (2)SO2溶于水生成弱酸H2SO3.寫出H2SO3的電離方程式 , (3)Na2SO3溶液通常現(xiàn)用現(xiàn)配.寫出Na2SO3溶液所含離子濃度的大小關(guān)系 , (4)向1L0.1mol/L的NaOH溶液中不斷通入標(biāo)準(zhǔn)狀況下的SO2氣體2.24L(假設(shè)溶液體積一直保持不變).請?jiān)谟覉D中畫出SO2通入過程中溶液中各陰離子濃度與SO2物質(zhì)的量的關(guān)系變化圖像(如圖中OH—所示). 查看更多

           

          題目列表(包括答案和解析)

          銅及其化合物在生產(chǎn)、生活中有廣泛的應(yīng)用。

             (1)銅可采用如下方法制備:

                  火法煉銅:Cu2S+O22Cu+SO2

                  濕法煉銅:CuSO4+Fe=====FeSO4+Cu-

                     上述兩種方法中,銅元素均被           (填“氧化”或“還原”)成銅單質(zhì)。

             (2)印刷電路板上使用的銅需要回收利用。

                  方法一:用FeCl3溶液浸泡印刷電路板制備CuCl2·2H2O,實(shí)驗(yàn)室模擬回收過程如下:

          ①證明步驟I所加FeCl3溶液過量的方法是            。

          ②步驟2中所加的氧化劑最適宜的是          

          A.HNO3             B.H2O2               C.KMnO4   

          ③步驟3的目的是使溶液的pH升高到4.2,此時(shí)Fe3+完全沉淀,可選用的“試劑1”是           。(寫出一種即可)

          ④蒸發(fā)農(nóng)縮CuCl2溶液時(shí),要滴加濃鹽酸,目的是          (用化學(xué)方程式并結(jié)合簡要的文字說明),再經(jīng)冷卻、結(jié)晶、過濾,得到CuCl2·2H2O。

          方法二:用H2O2和稀硫酸共同浸泡印刷電路板制備硫酸銅時(shí),其熱化學(xué)方程式是:

          Cu(s)+H2O2(l)+H2SO4(nq)=====CuSO4(aq)+2H2O(l)△H1=-320kJ/mol

          又知:2H2O(l)====2H2O(l)+O2(g)            △H2=-196kJ/mol

          H2(g)+O2(g)====H2O(l)                △H3=-286kJ/mol

          則反應(yīng)Cu(s)+H2SO4(aq)====CuSO4(aq)+H2(g)的△H=      。

             (3)欲實(shí)現(xiàn)反應(yīng)Cu+H2SO2====CuSO4+H2,在你認(rèn)為能實(shí)現(xiàn)該轉(zhuǎn)化的裝置中的括號內(nèi),標(biāo)出電極材料(填“Cu”或“C”)

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          (14分)銅及其化合物在生產(chǎn)、生活中有廣泛的應(yīng)用。

             (1)銅可采用如下方法制備:

                  火法煉銅:Cu2S+O22Cu+SO2

                  濕法煉銅:CuSO4+Fe=====FeSO4+Cu-

                    上述兩種方法中,銅元素均被          (填“氧化”或“還原”)成銅單質(zhì)。

             (2)印刷電路板上使用的銅需要回收利用。

                  方法一:用FeCl3溶液浸泡印刷電路板制備CuCl2·2H2O,實(shí)驗(yàn)室模擬回收過程如下:

          ①證明步驟I所加FeCl3溶液過量的方法是           。

          ②步驟2中所加的氧化劑最適宜的是          。

          A.HNO3             B.H2O2               C.KMnO4   

          ③步驟3的目的是使溶液的pH升高到4.2,此時(shí)Fe3+完全沉淀,可選用的“試劑1”是          。(寫出一種即可)

          ④蒸發(fā)農(nóng)縮CuCl2溶液時(shí),要滴加濃鹽酸,目的是         (用化學(xué)方程式并結(jié)合簡要的文字說明),再經(jīng)冷卻、結(jié)晶、過濾,得到CuCl2·2H2O。

          方法二:用H2O2和稀硫酸共同浸泡印刷電路板制備硫酸銅時(shí),其熱化學(xué)方程式是:

          Cu(s)+H2O2(l)+H2SO4(nq)=====CuSO4(aq)+2H2O(l)△H1=-320kJ/mol

          又知:2H2O(l)====2H2O(l)+O2(g)            △H2=-196kJ/mol

          H2(g)+O2(g)====H2O(l)               △H3=-286kJ/mol

          則反應(yīng)Cu(s)+H2SO4(aq)====CuSO4(aq)+H2(g)的△H=     。

             (3)欲實(shí)現(xiàn)反應(yīng)Cu+H2SO2====CuSO4+H2,在你認(rèn)為能實(shí)現(xiàn)該轉(zhuǎn)化的裝置中的括號內(nèi),標(biāo)出電極材料(填“Cu”或“C”)

           

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          (14分)銅及其化合物在生產(chǎn)、生活中有廣泛的應(yīng)用。
          (1)銅可采用如下方法制備:
          火法煉銅:Cu2S+O22Cu+SO2
          濕法煉銅:CuSO4+Fe=====FeSO4+Cu
          上述兩種方法中,銅元素均被          (填“氧化”或“還原”)成銅單質(zhì)。
          (2)印刷電路板上使用的銅需要回收利用。
          方法一:用FeCl3溶液浸泡印刷電路板制備CuCl2·2H2O,實(shí)驗(yàn)室模擬回收過程如下:
          ①證明步驟I所加FeCl3溶液過量的方法是           。
          ②步驟2中所加的氧化劑最適宜的是          
          A.HNO3          B.H2O2                     C.KMnO4
          ③步驟3的目的是使溶液的pH升高到4.2,此時(shí)Fe3+完全沉淀,可選用的“試劑1”是          。(寫出一種即可)
          ④蒸發(fā)農(nóng)縮CuCl2溶液時(shí),要滴加濃鹽酸,目的是         (用化學(xué)方程式并結(jié)合簡要的文字說明),再經(jīng)冷卻、結(jié)晶、過濾,得到CuCl2·2H2O。
          方法二:用H2O2和稀硫酸共同浸泡印刷電路板制備硫酸銅時(shí),其熱化學(xué)方程式是:
          Cu(s)+H2O2(l)+H2SO4(nq)===CuSO4(aq)+2H2O(l)△H1=-320kJ/mol
          又知:2H2O2(l)==2H2O(l)+O2(g)    △H2=-196kJ/mol
          H2(g)+O2(g)==H2O(l)          △H3=-286kJ/mol
          則反應(yīng)Cu(s)+H2SO4(aq)==CuSO4(aq)+H2(g)的△H=     。
          (3)欲實(shí)現(xiàn)反應(yīng)Cu+H2SO2==CuSO4+H2,在你認(rèn)為能實(shí)現(xiàn)該轉(zhuǎn)化的裝置中的括號內(nèi),標(biāo)出電極材料(填“Cu”或“C”)

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          (14分)銅及其化合物在生產(chǎn)、生活中有廣泛的應(yīng)用。

             (1)銅可采用如下方法制備:

                  火法煉銅:Cu2S+O22Cu+SO2

                  濕法煉銅:CuSO4+Fe=====FeSO4+Cu-

                     上述兩種方法中,銅元素均被           (填“氧化”或“還原”)成銅單質(zhì)。

             (2)印刷電路板上使用的銅需要回收利用。

                  方法一:用FeCl3溶液浸泡印刷電路板制備CuCl2·2H2O,實(shí)驗(yàn)室模擬回收過程如下:

          ①證明步驟I所加FeCl3溶液過量的方法是            。

          ②步驟2中所加的氧化劑最適宜的是           。

          A.HNO3             B.H2O2               C.KMnO4   

          ③步驟3的目的是使溶液的pH升高到4.2,此時(shí)Fe3+完全沉淀,可選用的“試劑1”是           。(寫出一種即可)

          ④蒸發(fā)農(nóng)縮CuCl2溶液時(shí),要滴加濃鹽酸,目的是          (用化學(xué)方程式并結(jié)合簡要的文字說明),再經(jīng)冷卻、結(jié)晶、過濾,得到CuCl2·2H2O。

          方法二:用H2O2和稀硫酸共同浸泡印刷電路板制備硫酸銅時(shí),其熱化學(xué)方程式是:

          Cu(s)+H2O2(l)+H2SO4(nq)=====CuSO4(aq)+2H2O(l)△H1=-320kJ/mol

          又知:2H2O(l)====2H2O(l)+O2(g)            △H2=-196kJ/mol

          H2(g)+O2(g)====H2O(l)                △H3=-286kJ/mol

          則反應(yīng)Cu(s)+H2SO4(aq)====CuSO4(aq)+H2(g)的△H=      。

             (3)欲實(shí)現(xiàn)反應(yīng)Cu+H2SO2====CuSO4+H2,在你認(rèn)為能實(shí)現(xiàn)該轉(zhuǎn)化的裝置中的括號內(nèi),標(biāo)出電極材料(填“Cu”或“C”)

           

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          銅及其化合物在生產(chǎn)、生活中有廣泛的應(yīng)用。
          (1)銅可采用如下方法制備:
          火法煉銅:Cu2S+O22Cu+SO2
          濕法煉銅:CuSO4+Fe=FeSO4+Cu
          上述兩種方法中,銅元素均被________(填“氧化”或“還原”)成銅單質(zhì)。
          (2)印刷電路板上使用的銅需要回收利用。
          方法一:用FeCl3溶液浸泡印刷電路板制備CuCl2·2H2O,實(shí)驗(yàn)室模擬回收過程如下:


          ①證明步驟1所加FeCl3溶液過量的方法是_________________________________。
          ②步驟2中所加的氧化劑最適宜的是______________________________________。
          A.HNO3      B.H2O2      C.KMnO4
          ③步驟3的目的是使溶液的pH升高到4.2,此時(shí)Fe3完全沉淀,可選用的“試劑1”是________。(寫出一種即可)
          ④蒸發(fā)濃縮CuCl2溶液時(shí),要滴加濃鹽酸,目的是________(用化學(xué)方程式并結(jié)合簡要的文字說明),再經(jīng)冷卻、結(jié)晶、過濾,得到CuCl2·2H2O。
          方法二:用H2O2和稀硫酸共同浸泡印刷電路板制備硫酸銅時(shí),其熱化學(xué)方程式是:
          Cu(s)+H2O2(l)+H2SO4(aq)=CuSO4(aq)+2H2O(l) ΔH1=-320 kJ·mol-1
          又知:2H2O2(l)=2H2O(l)+O2(g)ΔH2=-196 kJ·mol-1
          H2(g)+O2(g)=H2O(l) ΔH3=-286 kJ·mol-1
          則反應(yīng)Cu(s)+H2SO4(aq)=CuSO4(aq)+H2(g)的ΔH=________。
          (3)欲實(shí)現(xiàn)反應(yīng)Cu+H2SO4=CuSO4+H2↑,在你認(rèn)為能實(shí)現(xiàn)該轉(zhuǎn)化的裝置中的括號內(nèi),標(biāo)出電極材料(填“Cu”或“C”)。

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