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				5．下面的文字說明了利用等離子體殺死細(xì)菌的過程.請依次概括這個(gè)過程的三個(gè)階段.  等離子體是一種離子化氣體.一般溫度高達(dá)數(shù)千攝氏度.科學(xué)家在一個(gè)大氣壓環(huán)境下讓等離子體的溫度平穩(wěn)保持在35℃到40℃之間,再利用低溫等離子體破壞細(xì)菌的DNA結(jié)構(gòu).殺死生長在傷口處的由生物膜保護(hù)的細(xì)菌.由于低溫等離子體直接瞄準(zhǔn)了小面積的特定感染區(qū)域.因此在治療過程中周圍組織不會受損.  (1)     (2)      (3)			【查看更多】
			

		
           
          

		
          
				
          題目列表(包括答案和解析)
          
		
		
          

          


          
	
          						
          
				
          
	
          
	
          
		
          


          同步練習(xí)冊答案