Question

【題目】下表中列出了幾種限制酶識別序列及其切割位點，圖1、圖2中箭頭表示相關限制酶的酶切位點。請回答下列問題：

（1）一個圖1所示的質粒分子經(jīng)SmaⅠ切割前后，分別含有_ __、 ____個游離的磷酸基團。

（2）若對圖中質粒進行改造，插入的SmaⅠ酶切位點越多，質粒的熱穩(wěn)定性越__________。

（3）用圖中的質粒和外源DNA構建重組質粒，不能使用Sma Ⅰ切割的原因_______ _____。

（4）與只使用EcoRⅠ相比較，使用BamHⅠ和Hind Ⅲ兩種限制酶同時處理質粒、外源DNA的優(yōu)點在于可以防止___________________________________________________

（5）為了從cDNA文庫中分離獲取蔗糖轉運蛋白基因，將重組質粒導入喪失吸收蔗糖能力的大腸桿菌突變體，然后在_________________的培養(yǎng)基中培養(yǎng)，以完成目的基因表達的初步檢測。

（6）基因工程中利用乳腺生物反應器生產(chǎn)-抗胰蛋白酶，應選用__________切割含有目的基因的DNA片段和載體，并用__________方法導入__________中，再利用SRY探針 （Y染色體上的性別決定基因）進行檢測，將檢測反應呈________（選填“陽”、“陰”）性的胚胎進行移植培養(yǎng)。

Answer 1

【答案】（1） 0、2 （每空1分） （2） 高

（3）SmaⅠ會破壞質粒的抗性基因、外源DN A中的目的基因

（4）質粒和含目的基因的外源 DNA片段自身環(huán)化

（5）蔗糖為唯一含碳營養(yǎng)物質

（6）同種限制酶 顯微注射（1分） 受精卵（1分） 陰性

【解析】（1）質粒是環(huán)狀DNA分子，不含游離的磷酸基團；外源DNA分子的每一條鏈都含有一個游離的磷酸基團，因此共含有2個游離的磷酸基團．

（2）DNA分子中，C與G之間有三個氫鍵，A與T之間有兩個氫鍵，所以C與G含量越多，DNA分子的熱穩(wěn)定性越高．由表中信息可知，SmaⅠ的識別序列為CCCGGG，酶切位點在C與G之間，因此插入的SmaⅠ酶切位點越多，質粒的熱穩(wěn)定性將越高．

（3）用SmaⅠ酶切割外源DNA和質粒時，會導致目的基因與抗性基因被破壞，因此不能用SmaⅠ構建重組質粒．

（4）若只使用EcoR切割目的基因和外源DNA，則除了含目的基因的片段和質粒連接外，質粒和含目的基因的片段可能會自身連接而環(huán)化．

（5）為了從cDNA文庫中分離獲取蔗糖轉運蛋白基因，將重組質粒導入喪失吸收蔗糖能力的大腸桿菌突變體，然后在蔗糖為唯一含碳營養(yǎng)物質的培養(yǎng)基中培養(yǎng)，以完成目的基因表達的初步檢測．

（6）基因工程中，構建基因表達載體時首先用同種限制酶切割含有目的基因的DNA片段和載體，其次用DNA連接酶將目的基因與運載體連接形成重組DNA分子；將目的基因導入動物細胞最有效的方法是顯微注射法；培育轉基因動物時，應以受精卵為受體細胞，因為受精卵的全能性最大；利用SRY探針 （Y染色體上的性別決定基因）進行檢測，將檢測反應呈陰性（雌性）的胚胎進行移植培養(yǎng)．