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        2. 


          
	
          
		
	
          
	
          
		
          
			
		
          
		
          
	
          

          



          

          

          


          


          
	
          
			
          

			
          
				
          

          		


          

          

          電子工業(yè)上使用的印刷電路板，是在敷有銅膜的塑料板上以涂層保護(hù)所要的線路，然后用三氯化鐵濃溶液作用掉(腐蝕)未受保護(hù)的銅膜后形成的．腐蝕后的廢液中含有大量的銅離子．為了回收這部分銅離子，并制成硫酸銅晶體(CuSO4·5H2O)，常采用如下步驟：①向廢液中加入過(guò)量鐵屑，攪拌、靜置；②濾出固體物質(zhì)，再加稀硫酸，攪拌；③濾出固態(tài)物質(zhì)，加熱煅燒；④把煅燒物放入硫酸中溶解；⑤調(diào)節(jié)溶液的pH為3.5－4.0，使氫氧化鐵沉淀完全，過(guò)濾；⑥濃縮濾液，析出晶體；⑦將過(guò)濾得到的晶體溶解，再結(jié)晶．
          

          請(qǐng)完成下列問(wèn)題：
          

          (1)
          		

          

          腐蝕電路板上銅的離子方程式是
          

          

          [　　]
          

          A．
          		

          Cu2+＋FeCu＋Fe2+
          

          

          B．
          		

          3Cu2+＋2Fe3Cu＋2Fe3+
          

          

          C．
          		

          Cu＋2Fe3+Cu2+＋2Fe2+
          

          

          D．
          		

          3Cu＋2Fe3+3Cu2+＋2Fe
          

          

          

          (2)
          		

          

          上述第③步操作所得濾液中主要含有
          

          

          [　　]
          

          A．
          		

          硫酸銅
          

          

          B．
          		

          硫酸亞鐵
          

          

          C．
          		

          氯化亞鐵
          

          

          D．
          		

          氯化鐵
          

          

          

          			
          


			
          

		
          
		
		
	
          
		
          
			
          
				
          
				答案：1．C;2．B;
          解析：
          (1)
          		

          腐蝕電路板上銅的是Fe3+，從反應(yīng)物角度排除A、B．Cu只能將Fe3+還原為Fe2+，而不能將Fe3+還原為Fe，即Cu不與Fe2+反應(yīng)，C項(xiàng)正確．
          

          (2)
          		

          ①中加入過(guò)量Fe，濾出固體為Fe、Cu混合物，②中加稀H2SO4溶解了Fe，剩余固體為Cu，③中濾液為FeSO4．
          


          				
          
							
          
			
          
			
          
			
			
          
		
          
	
          

		
          

		





			
          
		
          
		
				
          
				練習(xí)冊(cè)系列答案
		
          
		
				
			

					
          
				相關(guān)習(xí)題
			
          
						
		
          
			
          
				科目：高中化學(xué)
				來(lái)源：
				題型：
			
          

						
          精英家教網(wǎng)A-F六種元素中，除A外均為短周期元素，它們的原子結(jié)構(gòu)或性質(zhì)如表所示：
          

          


          
序號(hào)
元素
結(jié)構(gòu)或性質(zhì)
          

          
①
A
生活中常見(jiàn)的金屬，它有兩種氯化物，相對(duì)分子質(zhì)量相差35.5
          

          
②
B
原子最外層電子數(shù)是內(nèi)層電子數(shù)的
          1
          5
          

          
③
C
形成化合物種類最多的元素之一，其單質(zhì)為固體
          

          
④
D
地殼中含量最多的元素
          

          
⑤
E
與D同主族
          

          
⑥
F
與E同周期，且最外層電子數(shù)等于電子層數(shù)
          （1）A的某種氯化物的濃溶液可用于制作印刷電路板，寫出相關(guān)反應(yīng)的離子方程式：
           
          ．
          （2）CD2能與上述某些元素形成的物質(zhì)發(fā)生置換反應(yīng)，該反應(yīng)化學(xué)方程式是：
           
          ．
          （3）F的最高價(jià)氧化物對(duì)應(yīng)水化物常用于治療胃酸（含鹽酸）過(guò)多癥，請(qǐng)寫出有關(guān)反應(yīng)的離子方程式：
           
          ．
          （4）B與E形成的化合物的電子式是
           
          ．
          （5）B與F形成的合金是工業(yè)上重要的材料．某同學(xué)僅使用天平和右圖所示的裝置測(cè)定某些數(shù)據(jù)即可求出該合金中B元素的含量．
          ①實(shí)驗(yàn)需要測(cè)定三個(gè)物理量：合金的質(zhì)量m、a和b．
          a是
           
          ；
          b是
           
          ；
          ②干燥管中盛放的試劑最好是
           
          ．
          ③合金中B元素的質(zhì)量分?jǐn)?shù)是
           
          （用m、a、b表示）．
          

			
          

			
          
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				科目：高中化學(xué)
				來(lái)源：物理教研室
				題型：022
			
          

						
          電子工業(yè)上使用的印刷電路板是在敷有銅膜的塑料板上以涂料保護(hù)所要的線路，然后用FeCl3濃溶液作用（腐蝕）掉未受保護(hù)的銅膜后形成的，腐蝕后的廢液中含有大量的銅離子。為了回收這部分銅離子，并制成硫酸銅晶體。常采用如下步驟：①向廢液中加入過(guò)量鐵屑，攪拌靜置；②濾出固態(tài)物質(zhì)，再加稀H2SO4，攪拌；③濾出固態(tài)物質(zhì)，加熱煅燒；④把煅燒物放入H2SO4中溶解；⑤調(diào)節(jié)溶液的pH為3.5～4，使Fe(OH)3沉淀完全，過(guò)濾；⑥濃縮濾液，析出晶體；⑦將過(guò)濾得到的晶體溶解；再結(jié)晶。根據(jù)以上敘述回答：
          

          （1）腐蝕電路板上銅的離子反應(yīng)方程式是（�。�
          

          A．Cu2++Fe══Cu+Fe2+
          

          B．3Cu2++2Fe══2Cu+2Fe3+
          

          C．Cu+2Fe3+══2Fe++Cu2+
          

          D．Cu+Fe3+══Cu2++Fe2+
          

          （2）上述第④步操作過(guò)程中溶液的pH變化是（　）
          

          A．不變的　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　   B．逐漸變小的
          

          C．逐漸變大的　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　    D．無(wú)法確定的
          

          （3）上述第⑥步操作過(guò)程中用濃縮而不用蒸干溶液的主要原因是（�。�
          

          A．蒸干得不到CuSO4×5H2O晶體
          

          B．防止由于溫度升高CuSO4溶解度增大
          

          C．防止由于酸度升高CuSO4溶解度增大
          

          D．蒸干時(shí)會(huì)有其他雜質(zhì)共同析出
          

          （4）假設(shè)廢液中Cu2+的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%，回收率為80%，則每噸廢液可制得膽礬晶體的質(zhì)量是（�。�
          

          A．312.5kg　　　　　　　　  B．390.6kg　　　　　　　　   C．200kg　　　　　　　　　　 D．80kg
          

           
          

          

			
          

			
          
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				科目：高中化學(xué)
				來(lái)源：
				題型：022
			
          

						
          電子工業(yè)上使用的印刷電路板是在敷有銅膜的塑料板上以涂料保護(hù)所要的線路，然后用FeCl3濃溶液作用（腐蝕）掉未受保護(hù)的銅膜后形成的，腐蝕后的廢液中含有大量的銅離子。為了回收這部分銅離子，并制成硫酸銅晶體。常采用如下步驟：①向廢液中加入過(guò)量鐵屑，攪拌靜置；②濾出固態(tài)物質(zhì)，再加稀H2SO4，攪拌；③濾出固態(tài)物質(zhì)，加熱煅燒；④把煅燒物放入H2SO4中溶解；⑤調(diào)節(jié)溶液的pH為3.5～4，使Fe(OH)3沉淀完全，過(guò)濾；⑥濃縮濾液，析出晶體；⑦將過(guò)濾得到的晶體溶解；再結(jié)晶。根據(jù)以上敘述回答：
          

          （1）腐蝕電路板上銅的離子反應(yīng)方程式是（�。�
          

          A．Cu2++Fe══Cu+Fe2+
          

          B．3Cu2++2Fe══2Cu+2Fe3+
          

          C．Cu+2Fe3+══2Fe++Cu2+
          

          D．Cu+Fe3+══Cu2++Fe2+
          

          （2）上述第④步操作過(guò)程中溶液的pH變化是（�。�
          

          A．不變的　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　   B．逐漸變小的
          

          C．逐漸變大的　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　    D．無(wú)法確定的
          

          （3）上述第⑥步操作過(guò)程中用濃縮而不用蒸干溶液的主要原因是（　）
          

          A．蒸干得不到CuSO4×5H2O晶體
          

          B．防止由于溫度升高CuSO4溶解度增大
          

          C．防止由于酸度升高CuSO4溶解度增大
          

          D．蒸干時(shí)會(huì)有其他雜質(zhì)共同析出
          

          （4）假設(shè)廢液中Cu2+的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為10%，回收率為80%，則每噸廢液可制得膽礬晶體的質(zhì)量是（�。�
          

          A．312.5kg　　　　　　　　  B．390.6kg　　　　　　　　   C．200kg　　　　　　　　　　 D．80kg
          

           
          

          

			
          

			
          
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				科目：高中化學(xué)
				來(lái)源：
				題型：
			
          

						
          電子工業(yè)上使用的印刷電路板，是在敷有銅膜的塑料板上以涂層保護(hù)所要的線路，然后用三氯化鐵濃溶液作用掉(腐蝕)未受保護(hù)的銅膜后形成的。腐蝕后的廢液中含有大量的銅離子。為了回收這部分銅離子，并制成硫酸銅晶體(CuSO4·5H2O)，常采用如下步驟：①向廢液中加入過(guò)量鐵屑，攪拌、靜置；②濾出固體物質(zhì)，再加稀硫酸，攪拌；③濾出固態(tài)物質(zhì)，加熱煅燒；④把煅燒物放入硫酸中溶解；⑤調(diào)節(jié)溶液的pH為3.5—4.0，使氫氧化鐵沉淀完全，過(guò)濾；⑥濃縮濾液，析出晶體；⑦將過(guò)濾得到的晶體溶解，再結(jié)晶。 
          請(qǐng)完成下列問(wèn)題：
          (1)腐蝕電路板上銅的離子方程式是(    )
          A.Cu2++FeCu+Fe2+                          B.3Cu2++2Fe3Cu+2Fe3+
          C.Cu+2Fe3+Cu2++2Fe2+                  D.3Cu+2Fe3+3Cu2++2Fe
          (2)上述第③步操作所得濾液中主要含有(    )
          A.硫酸銅                B.硫酸亞鐵                C.氯化亞鐵              D.氯化鐵
          

			
          

			
          
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