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          精英家教網 > 高中化學 > 題目詳情
          
			
          
				
          用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅．已知：
          Cu（s）+2H+（aq）═Cu2+（aq）+H2（g）△H=64.39kJ?mol-1
          2H2O2（l）═2H2O（l）+O2（g）△H=-196.46kJ?mol-1
          H2（g）+
          12
          O2（g）═H2O（l）△H=-285.84kJ?mol-1
          在 H2SO4溶液中Cu與H2O2反應生成Cu2+和H2O的熱方程式為
           
          ．
          			
          


			
          

		
          
		
		
	
          
		
          
			
          
				
          
				
          分析：依據熱化學方程式和蓋斯定律計算得到所需熱化學方程式．
          解答：解：①Cu（s）+2H+（aq）═Cu2+（aq）+H2（g）△H=+64.39kJ/mol，
          ②2H2O2（l）═2H2O（l）+O2（g）△H=-196.46kJ/mol，
          ③H2（g）+
          1
          2
          O2（g）═H2O（l）△H=-285.84kJ/mol，
          由蓋斯定律①+
          1
          2
          ②+③得到：Cu（s）+H2O2（l）+2H+（aq）═Cu2+（aq）+2H2O（l）△H=-319.68kJ/mol，
          故答案為：Cu（s）+H2O2（l）+2H+（aq）═Cu2+（aq）+2H2O（l）△H=-319.68kJ/mol．
          點評：本題考查了熱化學方程式的計算書寫，蓋斯定律的計算應用，題目較簡單．
          				
          
							
          
			
          
			
          
			
			
          
		
          
	
          

		
          

		





			
          
		
          
		
				
          
				練習冊系列答案
		
          
		
				
			

					
          
				相關習題
			
          
						
		
          
			
          
				科目：高中化學
				來源：
				題型：
			
          

						
          （2011?黃山模擬）X、Y、Z、W是元素周期表中前四周期的常見元素，其相關信息如下表；
          

          


          
元素
相關信息
          

          
X
X的基態(tài)原子核外3個能級上有電子，且每個能級上的電子數相等
          

          
Y
原子最外層電子數是次外層的三倍
          

          
Z
單質及其化合物的焰色反應為黃色
          

          
W
W元素基態(tài)原子的M層全充滿，N層只有一個電子
          （1）X位于元素周期表第
          ⅣA
          ⅣA
          族．X的一種單質熔點很高，硬度很大，則這種單質的晶體屬于
          原子
          原子
          晶體．
          （2）X與Y中電負性較強的是（填元素符號）
          O
          O
          ；XY2的電子式是
          ，分子中存在
          2
          2
          個σ鍵．
          （3）Z2Y2中含有的化學鍵類型有
          離子鍵和非極性鍵
          離子鍵和非極性鍵
          ．陰、陽離子的個數比為
          1：2
          1：2
          ．
          （4）W的基態(tài)原子核外電子排布式是
          1s22s22p63s23p63d104s1
          1s22s22p63s23p63d104s1
          ．
          （5）廢舊印刷電路板上有W的單質A．用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板上的A．已知：
          A（s）+H2SO4（aq）═ASO4（aq）+H2（g）△H=+64.4kJ?mol-1
          2H2O2（l）═2H2O（l）+O2（g）△H=-196.4kJ?mol-1
          H2（g）+
          1
          2
          O2（g）═H2O（l）△H=-285.8kJ?mol-1
          請寫出A與H2SO4、H2O2反應生成ASO4（aq）和H2O（l）的熱化學方程式（A用化學式表示）：
          Cu （s）+H2O2（l）+H2SO4（aq）=CuSO4（aq）+2H2O （l）△H=-319.6 kJ/mol
          Cu （s）+H2O2（l）+H2SO4（aq）=CuSO4（aq）+2H2O （l）△H=-319.6 kJ/mol
          ．
          

			
          

			
          
			查看答案和解析>>		
          
				
		
          
			
          
				科目：高中化學
				來源：
				題型：
			
          

						
          廢舊印刷電路板的回收利用可實現(xiàn)資源再生，并減少污染．廢舊印刷電路板經粉碎分離，能得到非金屬粉末和金屬粉末．
          （1）寫出工業(yè)上制備印刷電路板原理的離子方程式：
          Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+
          Cu+2Fe3+=Cu2++2Fe2+

          （2）下列處理印刷電路板非金屬粉末的方法中，不符合環(huán)境保護理念的是
          BD
          BD
          （填字母）．
          A．熱裂解形成燃油                    B．露天焚燒
          C．作為有機復合建筑材料的原料        D．直接填埋
          （3）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅．
          寫出在H2SO4溶液中Cu與H2O2 反應生成Cu2+ 和H2O的離子方程式
          Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
          Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
          ．
          （4）控制其他條件相同，印刷電路板的金屬粉末用10% H2O2和3.0mol?L-1 H2SO4的混合溶液處理，測得不同溫度下銅的平均溶解速率（見下表）．
          

          


          
溫度（℃）
20
30
40
50
60
70
80
          

          
銅平均溶解速率     （×10-3 mol?L-1?min-1）
7.34
8.01
9.25
7.98
7.24
6.73
5.76
          當溫度高于40℃時，銅的平均溶解速率隨著反應溫度升高而下降，其主要原因是
          H2O2分解速率加快
          H2O2分解速率加快
          ．
          （5）在提純后的CuSO4溶液中加入一定量的Na2SO3和NaCl溶液，加熱，生成CuCl沉淀．制備CuCl的離子方程式是
          2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
            △  
          .
           
          2CuCl↓+SO42-+2H+
          2Cu2++SO32-+2Cl-+H2O
            △  
          .
           
          2CuCl↓+SO42-+2H+
          ．
          

			
          

			
          
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				科目：高中化學
				來源：
				題型：閱讀理解
			
          

						
          （2010?潮州二模）過氧化氫是重要的氧化劑、還原劑，其水溶液又稱雙氧水，常用作消毒、殺菌、漂白等．某化學興趣小組取一定量的過氧化氫溶液，準確測定過氧化氫的含量，并探究過氧化氫的性質、用途．
          Ⅰ．測定過氧化氫的含量
          （1）移取10.00mL密度為ρ g/mL的過氧化氫溶液至250mL 容量瓶中，加水稀釋至刻度，搖勻．移取稀釋后的過氧化氫溶液25.00mL至錐形瓶中，加入稀硫酸酸化，用蒸餾水稀釋，作被測試樣．
          （2）用高錳酸鉀標準溶液滴定被測試樣，其反應的離子方程式如下：2MnO4-+5H2O2+6H+=2Mn2++8H2O+5O2↑，重復滴定三次，平均耗用c mol/L KMnO4標準溶液V mL，則原過氧化氫溶液中過氧化氫的質量分數為
          17Cv
          200ρ
          17Cv
          200ρ
          ．
          （3）若滴定前滴定管尖嘴中有氣泡，滴定后氣泡消失，則測定結果
          偏高
          偏高
          （填“偏高”或“偏低”或“不變”）．
          Ⅱ．探究過氧化氫的性質
          （4）該化學興趣小組根據所提供的實驗條件設計了兩個實驗，分別驗證過氧化氫的氧化性和不穩(wěn)定性．（實驗試劑只有：過氧化氫溶液、稀硫酸、碘化鉀淀粉溶液、飽和硫化氫溶液，實驗儀器及用品可自選．）請?zhí)顚懰麄兊膶嶒灧椒ê蛯嶒灛F(xiàn)象的表中空白：
          

          


          
實驗內容
實驗方法
實驗現(xiàn)象
          

          
驗證氧化性
取適量碘化鉀淀粉溶液、稀硫酸于試管中，滴入過氧化氫溶液．（或：取適量飽和硫化氫溶液于試管中，滴入過氧化氫溶液．）

          溶液變藍色
          溶液變藍色
          ．
          （或：
          產生淡黃色沉淀或溶液變渾濁
          產生淡黃色沉淀或溶液變渾濁
           ）
          

          
驗證熱不穩(wěn)定性
取適量過氧化氫溶液于試管中，
          稍微加熱
          稍微加熱

          用帶火星的木條檢驗
          用帶火星的木條檢驗
          ．          		
產生氣泡，帶火星的木條復燃．
          Ⅲ．用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅
          （5）印刷電路板金屬粉末中的Cu在H2SO4與H2O2溶液中反應生成Cu2+和H2O的離子方程式為
          Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
          Cu+H2O2+2H+=Cu2++2H2O
          ．
          （6）控制其他條件相同，印刷電路板的Cu用10%H2O2和3.0mol/L H2SO4的混合溶液處理，測得不同溫度下銅的平均溶解速率如下表：
          

          


          
溫度（℃）
20
30
40
50
60
70
80
          

          
     銅平均溶解速率
          （×10-3mol?L-1?min-1）          		
7.34
8.01
9.25
7.98
7.24
6.73
5.76
          當溫度高于40℃時，銅的平均溶解速率隨著反應溫度升高而下降，其主要原因是
          溫度升高，H2O2分解速率加快
          溫度升高，H2O2分解速率加快
          ．
          

			
          

			
          
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				科目：高中化學
				來源：
				題型：
			
          

						
          寫出下列反應的熱化學方程式．
          （1）25℃，1.01×105Pa下，1g 硫粉在氧氣中充分燃燒放出 9.36kJ熱量，寫出表示硫燃燒生成1molSO2的熱化學方程式
           

          （2）用H2O2和H2SO4的混合溶液可溶出印刷電路板金屬粉末中的銅．已知：
          Cu（s）+2H+（aq）=Cu2+（aq）+H2（g）△H=+64.39kJ/mol
          2H2O2（l）=2H2O（l）+O2（g）△H=-196.46kJ/mol
          H2（g）+
          12
          O2（g）=H2O（l）△H=-285.84kJ/mol
          在H2SO4溶液中Cu與H2O2反應生成Cu2+和H2O的熱化學方程式為
           
          ．
          （3）下列各情況，在其中Fe片腐蝕由快到慢的順序是
           
          （填序號）
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